matrice de billes

ÉlectroniqueInterface d’interconnexion électrique constituée d’un arrangement de billes, majoritairement en brasure tendre, sous un boîtier ou module.Le second niveau d’encapsulation consiste à joindre le module microélectronique à la carte. Dans le cas des boîtiers de type FCBGA [flip-chip ball grid array], le substrat du module est relié à la carte par l’entremise d’une matrice de billes de soudure (BGA) [ball grid array]. Les billes sont d’abord attachées au substrat, puis à la carte lors de la refusion de l’assemblage.Sur un plan plein, la résistance est très faible et présente une chute de potentiel très faible. Cependant dans certaines zones comme sous un composant disposant d’une matrice de billes, la surface de plan est fortement réduite à cause des trous de passage de vias.